Обязанности

• Разработка и внедрение технологических процессов сборки и испытаний интегральных микросхем.
• Технологический контроль КД.
• Сопровождение и валидация инженерных партий.
• Сопровождение серийной продукции.
• Анализ брака. Разработка и контроль исполнения корректирующих и предупреждающих мероприятий.
• Разработка и корректировка технологической документации в соответствии с ЕСТД.
• Проверка разрабатываемой ТД.
• Контроль технологической дисциплины.
• Контроль стабильности технологического процесса.
• Поиск и выбор технологических материалов, общение с фабриками-производителями материалов.
• Подготовка и обучение персонала.
• Разработка карт эскизов и классификаторов брака.
• Разработка технико-нормировочных карт.
• Определение и оформление УНРМ.
• Учет и контроль расхода драгметаллов.

Требования

• Высшее техническое образование.
• Опыт работы на сборочном производстве интегральных микросхем или изделий электронной техники.

• Знание ЕСТД, ЕСКД.

• Приветствуется опыт работы на операциях:

  контроль внешнего вида кристаллов / пластин;

  утонение и разделение пластин;

  монтаж кристалла на клей;

  монтаж кристалла методом flip-chip;

  термозвуковая сварка проволочных проводников;

  герметизация в пластик;

  формовка, вырубка корпусов;

  лужение выводов;

  тестирование, измерения и испытания ИМС.